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“小米Mi 10 Pro預(yù)計(jì)將于2月23日在MWC 2020上公布，并配備108百萬(wàn)像素的后置攝像頭。”

小米將在馬上到來(lái)的2020年世界移動(dòng)通信大會(huì)上推出Mi 10系列下的新旗艦智能手機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)。新智能手機(jī)最近浮現(xiàn)了很多泄漏和謠言，這些信息揭示了智能手機(jī)的大多數(shù)規(guī)格?，F(xiàn)在，Geekbench基準(zhǔn)測(cè)試掃瞄器上的一個(gè)新條目似乎已經(jīng)重申了一些規(guī)范，同時(shí)也表明了該設(shè)備可能提供的性能。

根據(jù)基準(zhǔn)，Mi 10 Pro配備了Snapdragon 865 SoC。它具有8GB的RAM，可在Android 10 OS上運(yùn)行。但是，這與基準(zhǔn)測(cè)試所揭示的內(nèi)容一樣多。Geekbench屏幕截圖顯示，單核性能得分為904，多核性能得分為3,290。但是，由于這是一個(gè)預(yù)公布的型號(hào)，因此Mi 10 Pro可能不會(huì)立即在生產(chǎn)級(jí)固件上運(yùn)行，因此，一旦在其最終固件上運(yùn)行，其總體性能可能會(huì)有所不同。

Mi 10系列的亮點(diǎn)預(yù)計(jì)將是后部的108百萬(wàn)像素?cái)z像頭，該攝像頭將配備三星的ISOCELL Bright HMX傳感器。除了這款相機(jī)，Mi 10 Pro有望具有5G連接性，并且還具有Wi-Fi 6，藍(lán)牙5.0，LPDDR5 RAM和UFS 3.0存儲(chǔ)等功能。預(yù)計(jì)存儲(chǔ)和RAM選項(xiàng)的起始容量分別為128GB和8GB，最高可達(dá)256GB和12GB。

小米10 Pro還將配備打孔前置攝像頭，正如前戲所描述并在泄漏的海報(bào)中發(fā)現(xiàn)的那樣。雖然這使整體包裝更具吸引力，但Mi 10系列不太可能在印度推出。Mi的最后一個(gè)在印度推出的旗艦產(chǎn)品是Mi 5，隨后小米決定主要堅(jiān)持在印度使用Redmi設(shè)備。