高通將于12月1日舉辦2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)。在本次活動(dòng)中，公司將推出5納米驍龍875新旗艦平臺(tái)。這一點(diǎn)非常重要，因?yàn)樗衅炫炇謾C(jī)都將采用這種SoC。近日，Realme副總裁徐琪建議，Realme家族的中尉有望成為第一個(gè)扛的人。不出意外，這款機(jī)器是之前發(fā)現(xiàn)的全新Realme 7系列。由于Realme 7和Pro版本已經(jīng)上市，我們正在等待Realme 7 Pro等新機(jī)型。

Realme副總裁徐琪表示，Realme將使用這款旗艦處理器推出全新旗艦。結(jié)合之前泄露的消息，這款機(jī)器將會(huì)是全新的Realme7。它將于明年年初上市。此外，我們猜測(cè)它將包括Realme 7和Realme 7 Pro兩個(gè)版本。

新處理器基于5 nm技術(shù)，采用‘1 3 4’八核設(shè)計(jì)，其中‘1’為超大核Cortex X1，峰值性能比Windows XP高出23%。真皮A78。

其他方面，根據(jù)此前消息，全新Realme 7系列旗艦將繼續(xù)打孔全屏設(shè)計(jì)。此外，還應(yīng)支持其新開發(fā)的125W智能閃充技術(shù)(20V/6.25A)，采用突破性的三路充電解決方案。三個(gè)電荷泵同時(shí)降壓，最大化充電功率，有效散熱。該公司聲稱，將4000毫安時(shí)電池充電至33%只需3分鐘。同意這是非?？斓摹４送?，該技術(shù)支持多種快速充電協(xié)議。因此，它可以快速為筆記本電腦等大功率設(shè)備充電。它支持向后兼容VOOC、Dart、Warp、SuperVOOC、SuperVOOC 2.0和SuperDart快速充電協(xié)議。