小編發(fā)現(xiàn)不少朋友對(duì)于Redmi選擇了在華為面前做演講 于3月24日發(fā)布Redmi K30 Pro 這方面的信息都比較感興趣，小編就針對(duì)Redmi選擇了在華為面前做演講 于3月24日發(fā)布Redmi K30 Pro 整理了一些相關(guān)方面的信息 在這里分享給大家。

最近幾天，我們已經(jīng)看到Redmi K30 Pro如何以更高的強(qiáng)度再次過(guò)濾，尤其是隨著其展示日期越來(lái)越近。就在昨天，我們能夠找出可能的確切日期，即3月24日，但不僅如此，而且手機(jī)的第一張真實(shí)照片也被泄露，向我們展示了其設(shè)計(jì)的一部分。好吧，像小米一樣，該品牌已經(jīng)開(kāi)始宣傳這款手機(jī)的某些特性，從而展示了其最終設(shè)計(jì)以及展示日期。

首先，我們可以告訴您，這款Redmi K30 Pro眼下最令我們震驚的是，盡管它的名字似乎與年底前推出的Redmi K30沒(méi)有任何相似之處，后部設(shè)計(jì)或前部設(shè)計(jì)。我們也感到驚訝的是，甚至比上個(gè)月發(fā)布的小米Mi 10 Pro都具有更高的功能。

Redmi K30 Pro將于3月24日發(fā)布

首先，它的申請(qǐng)日期。昨天的謠言是正確的，我們現(xiàn)在知道Redmi K30 Pro將于3月24日正式發(fā)布。最后，Redmi選擇了在華為面前做演講，我們記得，華為將在本月26日展示他們的華為P40 。因此，該Redmi K30 Pro將于本新聞發(fā)布一周之內(nèi)發(fā)布。

Redmi K30 Pro官方設(shè)計(jì)

也就是說(shuō)，我們轉(zhuǎn)向我們最感興趣的是：設(shè)計(jì)及其特征。在Redmi發(fā)布的促銷圖片中，我們可以看到這款手機(jī)的整個(gè)背面，該手機(jī)的背面配有一個(gè)中央圓形攝像頭模塊，在該模塊中，我們總共找到了四個(gè)攝像機(jī)，并通過(guò)一個(gè)叉形鏈接。在所有這些屏幕的中心，是“ 64 MP”絲印，即主攝像頭的分辨率，可能與Sony IMX686傳感器有關(guān)。

我們可以看到背面是由玻璃制成的，并且其側(cè)面將具有弧度，以提供更好的抓地力。我們還強(qiáng)調(diào)了我們昨天看到的5G徽標(biāo)的缺失，該終端將由于使用Qualcomm Snapdragon 865作為處理器而具有此功能。

功能Redmi K30 Pro

至于特性，還有很多事情要知道，但是就目前而言，我們知道處理器將是前面提到的，RAM將是LPDDR5類型，內(nèi)部存儲(chǔ)器將是UFS 3.1，這是當(dāng)今市場(chǎng)上最好的，而兩者都不是。甚至小米Mi 10都沒(méi)有。頂部的彈出式攝像頭以及耳機(jī)插孔，降噪麥克風(fēng)和紅外線發(fā)射器也將被確認(rèn)。