高通在 2022 年國際消費電子展上宣布擴大與主要汽車公司的合作伙伴關(guān)系，為互聯(lián)汽車提供硬件和軟件平臺，并與沃爾沃、本田和雷諾合作，為其即將推出的汽車添加更多功能。

高通已經(jīng)擁有一整套汽車平臺，統(tǒng)稱為高通數(shù)字機箱。目標(biāo)是為汽車制造商提供各種工具，幫助他們提高汽車的智能性和互聯(lián)性(盡管公司可以選擇他們想要使用的平臺)。

其中包括：

Snapdragon Ride，提供駕駛輔助和自動駕駛技術(shù)

Snapdragon Cockpit，用于車內(nèi)體驗，包括為多個顯示器和音頻/視頻/多媒體供電的 SoC 和軟件解決方案

Snapdragon Auto Connectivity，為汽車制造商提供 LTE、5G、Wi-Fi 和 GPS 解決方案，用于將汽車連接到互聯(lián)網(wǎng)、云和其他車輛

Snapdragon Car-to-Cloud Services，除了車輛和用戶分析外，還提供安全功能和添加無線更新和付費服務(wù)的平臺，以便汽車制造商可以通過更多車輛獲利

例如，本田在 2022 年國際消費電子展上宣布，它將使用高通公司的第三代 Snapdragon Cockpit 平臺為其基于 Android 的信息娛樂系統(tǒng)提供動力，該系統(tǒng)將于 2022 年下半年和 2023 年初進(jìn)入市場。沃爾沃宣布大會上也有類似的計劃，與高通和谷歌合作，在其即將推出的 Polestar 3 SUV 和沃爾沃計劃中的全電動 SUV 中提供 Android 信息娛樂系統(tǒng)。

另一方面，雷諾正計劃更全面地采用高通的數(shù)字底盤，打算在即將推出的雷諾汽車上使用高通的平臺來實現(xiàn)連接、駕駛員輔助、駕駛艙體驗和云服務(wù)。新交易加入了高通與其他主要汽車制造商的現(xiàn)有交易，包括寶馬、通用汽車、現(xiàn)代汽車等。